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LED灯是由什么部分组成的?


 
 

  

一、支架:
 
)、支架的作用:用来导电和支撑;2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。3)、支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm。B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。C、2004杯/平头:用来做φ3左Lamp,Pin长及间距同2003支架。D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线,杯较深。E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。
 
二、银胶
    银胶的作用:固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。
 
三、晶片(Chip):
 
   发光二极管和led芯片的结构组成。1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。3)、晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。4)、晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
 
5)、晶片的主要技术参数:A、晶片的伏安特性图:B、顺向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。C、顺向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。D、逆向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。E、逆向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。F、亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd、波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位:nm。H、光:是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。光可分为:波长大于0.1mm称为电波;760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见。光; 10nm-380nm叫紫外光;波长小于10nm的是X线光。
 
四、金线:
 
  金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
 
五、环氧树脂:
 
  环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色,亮度及角度;使Lamp成形。封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂)、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion)及热安定性染料(dye)
 
六、模条:
 
  模条是Lamp成形的模具,一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中,否则会影响产品外观不良。